【导语】：2020年第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会将于12月8日-10日期间在深圳国际会展中心(宝安)举办，结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案。
第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会
时间：2020年12月8日-10日
地点：深圳国际会展中心(宝安)
门票：提前预登记获取门票
第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会将与第四届手机3C智造展同期举办，将于2020年12月8日-10日在深圳国际会展中心(宝安)举办，总展出面积 5.5万平米，本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。
将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引 领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。
2020年展会结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案，包含通信物联网应用、5G终端方案等。
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展会概况：
参展范围：
同期活动：
车充/快充/无线充电展示会暨高峰技术论坛半导体论坛2020第二届国际“5G&半导体”产业高峰会2020汽车半导体与智能驾驶高峰会智能制造3C论坛交通参考：
交通参考：
地铁11号线塘尾站→深圳国际会展中心 塘尾站 D出口
