职位详情 ![](data:image/png;base64,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)
岗位职责:
1、完成项目硬件设计,包括总体方案、详细设计方案、原理图设计、样机调试等;
2、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题,按时完成项目开发计划,保证项目质量;
3、负责量产产品的跟进及产品异常处理;
4、完成上级领导临时交办的工作任务。
岗位要求:
1、基本要求:大专及以上学历,电子类相关专业,可接受应届生。
2、工作经验:有3年以上PON、机顶盒、交换机、路由器、无线AP、平板电脑、智能家居、智能音箱,TV等通讯类电子产品的开发设计经验;
3、知识技能:
a.熟练使用ORCAD软件,审核PCB,制作BOM,元器件选型,阅读英文技术资料。
b.熟练使用各类测试和测量仪器。
c.有REALTEK、MTK(MSTAR,ECONET)、BCM、AMLOGIC、HiSilicon、RK、全志,高通等方案工作经验者优先考虑。
4、能力素质:具备良好的沟通与表达能力,良好的团队合作精神,较强的责任感及进取精神。
职位福利:五险一金、包住、带薪年假、员工旅游、餐补、节日福利、年终奖金、周末双休